2024年10月30日，捷捷微电披露接待调研公告，公司于10月25日接待新华基金、易方达、长城财富、明世伙伴基金、盘京投资等88家机构调研。

　　公告显示，捷捷微电参与本次接待的人员共3人，为公司副总经理、董事会秘书张家铨，公司监事、董秘办主任、证券事务代表沈志鹏，公司证券事务与投资者关系管理主管虞晶晶。调研接待地点为江苏省启东市经济开发区钱塘江路3000号行政楼4楼会议室。

　　据了解，捷捷微电是一家专门干功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售的公司，以IDM模式为主，主要营业产品包括晶闸管器件和芯片、防护类器件和芯片、二极管器件和芯片等。2024年前三季度，公司实现营业收入20.06亿元，同比增长40.63%，净利润3.33亿元，同比增长133.37%。晶闸管、防护器件和MOSFET产品营收及毛利率均有所增长，分别占公司主营业务收入的21.78%、32.99%和45.23%。

　　捷捷微电的南通“高端功率半导体器件产业化项目”自2022年9月下旬起进入试生产阶段，目前每月产能约为10万片，月产出约9万片，项目仍处在产能爬坡期。公司可转债募投项目“车规级”封测产业化项目预计在2024年12月31日完成，预计年产1900kk车规级大功率器件DFN系列产品等，达产后预计形成20亿的销售规模。捷捷微电（成都）科技有限公司已完成工商注册登记手续，注册资金1000万元，主要经营高端隔离器芯片。公司的6寸线项目已具备批量生产能力，目前产能为30000片/月，预计年底能达到50000片/月产能。公司下游客户分布广泛，未来将重点拓展汽车电子、电源类及工业类市场。海外业务布局方面，公司海外销售占比约10%，全球营销中心设在新加坡。车规级MOSFET产品有137款左右，主要客户包括罗思韦尔、霍尼韦尔等。公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金项目已获得中国证监会批复，相关股权过户手续已完成。

　　一、公司副总经理、董事会秘书张家铨先生介绍公司概况和2024年三季报营收情况。

　　公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售,具备以先进的芯片技术和封装设计、制程及测试为核心竞争力的业务体系,业务模式以IDM模式为主。公司是集功率半导体器件、功率集成电路、新型元件的芯片研发和制造、器件研发和封测、芯片及器件销售和服务为一体的功率(电力)半导体器件制造商和品牌运营商。公司主营产品为各类电力电子器件和芯片,分别为:晶闸管器件和芯片、防护类器件和芯片(包括:TVS、放电管、ESD、集成放电管、贴片Y电容、压敏电阻等)、二极管器件和芯片(包括:整流二极管、快恢复二极管、肖特基二极管等)、厚膜组件、晶体管器件和芯片、MOSFET器件和芯片、IGBT器件及组件、碳化硅器件等。公司晶闸管系列产品、二极管及防护系列产品采用垂直整合(IDM)一体化的经营模式,即集功率半导体芯片设计、制造、器件设计、封装、测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体。公司MOSFET采用垂直整合(IDM)一体化的经营模式和部分产品委外流片相结合的业务模式,目前,部分8英寸芯片为委外流片,部分器件封测代工。

　　2024年前三季度,在客户端的支持与关心下,在公司全体员工的共同努力下,公司实现营业收入20.06亿元,较上年同期增长40.63%;第三季度实现营业收入7.43亿元,较上年同期增长41.50%。第三季度报告期内,归属于上市公司股东的净利润11,863.80万元,比上年同期增长155.31%;年初至报告期末,归属于上市公司股东的净利润3.33亿元,年初至报告期末比上年同期增长133.37%。公司总资产本报告期末78.02亿元,比上年度末增长1.04%;归属于上市公司股东的所有者权益本报告期末40.51亿元,比上年度末增长7.77%。

　　答:年初至报告期末,公司晶闸管(芯片+器件)营业收入4.30亿,毛利率为46.10%,较上一年度同比增长35.21%,占公司2024年前三季度主营业务收入21.78%;公司防护器件(芯片+器件)营业收入6.51亿,毛利率为36.01%,较上一年度同比增长25.48%,占公司2024年前三季度主营业务收入32.99%;公司MOSFET(芯片+器件)营业收入8.93亿,毛利率为34.46%,较上一年度同比增长54.87%,占公司2024年前三季度主营业务收入45.23%。

　　答:公司2024年第三季度,公司晶闸管(芯片+器件)营业收入1.50亿,毛利率为45.84%,较上一季度环比减少8.10%,较上一年度同比增长28.66%,占公司2024年第三季度主营业务收入20.63%;公司防护器件(芯片+器件)营业收入2.48亿,毛利率为36.69%,营业收入较上一季度环比增长5.64%,较上一年度同比增长23.50%,占公司2024年第三季度主营业务收入34.12%;公司MOSFET(芯片+器件)营业收入3.29亿,毛利率为37.65%,较上一季度环比减少1.50%,较上一年度同比增长63.70%,占公司2024年第三季度主营业务收入45.25%。

　　答:由捷捷微电(南通)科技有限公司承建的“高端功率半导体器件产业化项目”建设用地位于南通市苏锡通科技产业园区井冈山路1号,南通“高端功率半导体器件产业化项目”该项目自2022年9月下旬起进入试生产阶段,试生产的产品良率符合预期,基本保持在95%以上。公司结合市场情况,目前该项目每月产能为10万片左右,月产出为9万片左右。该项目仍处在产能爬坡期。该项目将有助于推动高端功率半导体发展,满足下游市场需求,扩大市场占有率,缓解MOSFET产能紧张的问题等,将进一步提升公司市场竞争力、综合实力与治理能力,完善公司核心“功率半导体器件IDM”供应链的战略布局。谢谢!

　　答:功率半导体“车规级”封测产业化项目主要从事车规级大功率器件的研发、生产及销售,本项目建设完成后可达到年产1900kk车规级大功率器件DFN系列产品、120kk车规级大功率器件TOLL系列产品、90kk车规级大功率器件LFPACK系列产品以及60kkWCSP电源器件产品的生产能力。项目达产后预计形成20亿的销售规模。

　　目前项目进展:目前正在进行厂房车间的装修及机电安装,其他基础及配套正在建设中。原计划该项目达到预定可使用状态时间为2023年6月30日,但由于2022年以来,公司所处的功率半导体分立器件行业景气度明显下滑,市场消费类、工业类等应用领域需求端持续下降,加上国内外宏观经济环境等不确定性,导致公司项目建设的速度有所放缓。综合考虑公司现有产品结构和市场需求等因素,在保证募集资金投资项目有序建设的基础上,将本项目预计完成时间调整延期至2024年12月31日,预计在今年年底进行部分试生产。

　　答:公司控股子公司捷捷微电(成都)科技有限公司于2024年10月25日完成工商注册登记手续并取得《营业执照》,公司注册资金1000万元,坐落于成都高新区。该公司经营高端隔离器芯片,其产品可广泛应用于工业控制、新能源汽车、信息通讯、电力电表等领域,可实现公司产业链向上延伸,优化产品结构,为公司在高端制造领域培育新的利润增长点,也可实现对高端隔离器芯片国产化替代。

　　答:公司“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线”项目由公司全资子公司捷捷半导体有限公司承建,位于南通苏锡通科技产业园井冈山6号(捷捷半导体现有地块)。该项目计划采用深Trench刻蚀及填充工艺、高压等平面终端工艺,继续服务于公司晶闸管及二极管等业务。去年6寸线项目已经开始试生产,目前的产能情况和做的产品类型:6寸线定位于功率半导体芯片生产线um;目前已具备批量生产能力,产品有单双向ESD芯片、稳压二极管芯片、开关管芯片、FRED芯片、高压整流二极管芯片、平面可控硅芯片、肖特基芯片和VDMOS芯片等等。6寸线片/月产能,现已实现约25000片/月产出,预计年底能达到50000片/月产能。

　　答:公司的下游客户分布十分广泛,客户众多。按照产品的应用领域的不同,大致分为这几个类别:白色家电、小家电、漏保、电力电子模块、照明、安防、通讯、电表、汽车电子、光伏、电动工具和摩配等。公司下游客户多并分散,应用领域宽泛。占比情况为工业36%;消费领域40%;汽车20%;通信3%。未来公司将重点拓展三大市场:汽车电子、电源类及工业类。在汽车电子领域:主要为各类马达驱动,汽车照明,汽车无线充,汽车锂电池管理等;电源类领域,主要为太阳能光伏,储能,充电桩,及重点大客户功率器件需求等;工业类领域,主要为高功率马达驱动,锂电池管理,逆变器,压缩机等。

　　答:公司为实现半导体分立器件国产替代化的进程而努力着,海外销售的占比一般占年总营收的10%左右;全球营销中心的海外团队在新加坡,随着海外市场的逐渐扩大,公司也会继续加大在海外市场的业务布局,并根据业务发展需要持续引进优秀人才。

　　答:汽车电子领域是公司未来着重发展的下游应用领域之一,目前可供选择的车规级MOSFET产品有137款左右,该领域的产品在持续研发更新中。公司已量产百余款车规级MOSFETS,其中JMSHO40SAGQ凭借捷捷微电自有知识产权的JSFET芯片、全铜框架和跳线封装工艺,性能突出,符合汽车行业的严苛标准,在长期可靠性、封装尺寸、功率及性能方面均获得业内认可,已大范围的应用于国内tier-1汽车零部件供应商的转向、燃油、润滑、冷却等系统。汽车类下游的主要客户有罗思韦尔、霍尼韦尔、东风科技、埃泰克、科世达等。

　　10、请问,公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金这一个项目目前进展如何呢?

　　答:公司于2024年9月26日收到中国证券监督管理委员会出具的《关于同意江苏捷捷微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金注册的批复》(证监许可〔2024〕1334号),本批复自下发之日起12个月内有效,公司收到中国证监会的注册文件后,积极开展标的资产交割工作,于2024年9月30日完成捷捷南通科技30.24%股权过户手续及相关工商变更登记,完成后公司持有捷捷南通科技91.55%股权。

　　本次交易包含发行股份及支付现金购买资产和向不超过35名合乎条件的特定对象发行股份募集配套资金两部分,这次发行股份购买资产的发行价格为15.97元/股,该批股份的上市日期为2024年10月31日。募集配套资金事项公司将适时启动,董事会将依据相关法律法规及公司股东大会的授权,在规定期限内办理完成本次事项并及时履行披露义务。

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